Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков

Вернуться к списку

Быстрый переход:

Основная информация

Название :
Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков
Организация-исполнитель :
✓ Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «‎Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «‎ЛЭТИ» им. В.И.Ульянова (Ленина)"
Автор предложения:
Елена Ряскова
Основное технологическое направление :
Новые конструкционные материалы, методы обработки и производства
Дата публикации:
21.04.2025
Видимость :
Да
Аннотация:
Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков на основе источника нейтральных частиц с мультикасповой магнитной системой

Решаемые проблемы и области применения

Решаемые проблемы :
Предварительная очистка поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков перед нанесением функциональных покрытий
Области применения:
IT, электроника и приборостроение

Технология

Описание технологии и ее ценность :
Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков на основе источника нейтральных частиц с мультикасповой магнитной системой за счет эффективной нейтрализации ионов и однородности выходного потока обеспечивает высокое качество очистки, исключает образование поверхностного потенциала и позволяет создавать на очищенных поверхностях функциональные покрытия с высоким уровнем адгезии и качественно сформированной структурой.
Инновационность технологии, конкурентные преимущества :
Уникальное техническое решение, отличающееся простотой использования и меньшей стоимостью в сравнении с конкурирующими технологиями очистки. Возможность встраивания устройства в существующее ионно-плазменное технологическое оборудование для использования в рамках одного технологического цикла. Высокая скорость и хорошее качество обработки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков.

Текущее состояние

Стадия готовности :
TRL 7. Опытный образец, испытанный в реальных условиях эксплуатации
Описание текущего состояния :
Разработан прототип устройства Проведены испытания устройства

Команда проекта

Численность проектной команды :
6
Структура и компетенции команды :
Опыт разработки ионно-плазменного оборудования, глубокое понимание технологических процессов в вакуумной и плазменной электронике

Бизнес-модель

Целевые сегменты:
Производственные предприятия, специализирующиеся на производстве изделий электроники, приборостроении и машиностроении, разработчики и производители ионно-плазменного технологического оборудования
Ценностное предложение:
Увеличение производительности оборудования, сокращение времени производственного процесса, снижение затрат потребляемых ресурсов, а также повышение качества формируемых покрытий благодаря эффективной очистке поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков

Предложение инвестору / партнеру

Необходимые ресурсы для реализации проекта :
-
Дорожная карта развития проекта :
2025
-
Прикреплённые файлы к проекту :
ЛЭТИ_Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков.pdf
Контактная информация